（原标题：30万亿利好！刚刚 ，两部门
，重磅发布！）

电子信息产业迎来利好政策 。

9月15日，据新华社消息 ，工业和信息化部 、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五
”规划》（以下简称《规划》），其中提到
，预计到2030年，我国电子信息制造业在全球产业格局中发挥举足轻重作用 ，规模以上企业营业收入突破30万亿元
，在集成电路
、先进计算、消费电子 、基础电子、能源电子等领域涌现一批长板技术和产品，形成具有竞争力的世界一流企业
。

产业研发投入强度达到3.5%。产业硬件
、软件、标准 、专利协同取得新进展 ，区域布局和世界 合作取得新成效 。智能化
、绿色化、融合化发展水平提高
，为保障国民经济和社会发展安全 、提升人民物质文化生活水平提供有力支撑。

推动集成电路全链条攻关

在筑牢产业基础能力方面，《规划》提出 ，推动集成电路全链条攻关
。发展高性能处理器
、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品。提升集成电路制造水平
，做精做细成熟制程，提高先进制程能力 。推动先进封装测试技术开发和应用
。推动宽禁带半导体产业提质升级 ，推动氧化镓 、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。持续提升关键装备
、材料和零部件供给能力
，加快发展电子设计自动化工具（EDA）和知识产权核（IP核），推进三维集成等技术突破和应用 。

《规划》明确 ，促进电子元器件和电子材料高端化发展
。推动电子元器件与电子材料产业协同发展，面向人工智能、新一代信息通信 、航空航天
、新一代智能终端等重点领域需求
，加快攻关一批成熟可靠、广泛适用的产业基础“货架产品 ”，支持电路类 、连接类、机电类
、传感类、功能材料类等电子元器件向高频高速 、高集成
、高可靠等方向发展 ，推动高性能电子功能材料、封装与装联材料 、工艺与辅助材料突破
，提升电子元器件和电子材料产品质量稳定性
、可靠性和一致性水平，更好保障整机和系统发展需求。

《规划》提到 ，加快智能传感器创新与应用 。提升微机电系统（MEMS）等智能传感器工艺能力
，支持传感器可靠性技术开发
。健全智能传感器设计、制造 、封测等全流程质量管控机制，加快提升产品稳定性
、一致性。推动一批主流智能传感器产品向高端迈进 ，提升谱系化供给能力和系统级应用能力
，增强高端产品市场竞争力，推动智能传感器在重点行业和场景的融合应用 。

《规划》要求 ，夯实光子产业发展根基
。推动光子产业核心环节技术取得突破
，支持光子设计自动化、光电协同设计自动化等仿真设计软件研发迭代，建设微纳加工制造 、光电融合集成等共性工艺平台 ，布局光子功能材料
、工艺材料研发创新，强化光产生、光处理 、光传感、集成光芯片和微纳光学元件供给
，开展光收发模块与引擎
、光处理模块、激光雷达和陀螺仪 、配套电芯片器件的研发与产业化。围绕光子产业关键领域和共性需求布局中试验证平台，推动成果验证
、工艺优化、设备选型 、技术集成 ，加速新产品研发和产业化应用 。

加快智能体与终端产品深度融合

在培育产业发展新增长点方面
，《规划》提出，夯实人工智能硬件底座。支持技术攻关创新和产品迭代升级
。加强人工智能芯片与整机产品协同 ，加快云端训练设备开发
，面向具身智能
、自动驾驶等领域开发端侧推理设备及芯片，巩固扩大人工智能芯片应用规模。推动计算高速互连总线统一协议（CLink）系列规范编制实施 。

《规划》还提到 ，强化人工智能芯片与大模型、数据库等适配
。建设有关公共服务平台
，健全人工智能芯片标准体系。持续推动人工智能手机 、个人计算机
、智能眼镜、视听终端 、车载终端
、工业终端、商业终端等产品迭代升级，拓宽使用场景 ，优化产品体验 。强化端侧关键技术攻关
，推动创新成果应用转化
。加强端侧大模型 、计算芯片、存储芯片
、操作系统兼容适配，加快智能体与终端产品深度融合。建立人工智能终端智能化分级标准体系和评估体系 ，加强标准实施推广 。加快构建产业链上下游生态，支持人工智能终端在重点领域的规模化应用
。

在增强电子整机与系统竞争力方面
，《规划》提出，构筑先进计算生态体系。加快计算架构、数据存储 、高速互连
、软硬协同、算电协同等先进计算产品及技术创新攻关 ，推动设立先进计算国家科技重大项目
，持续提升计算根技术 、关键元器件
、核心零部件、软件算法 、计算设备等供给水平 。满足海量化
、多元化智能计算等需求，构建异构协同计算体系 ，开发面向人工智能大模型训练及推理的计算微架构
，突破分布式计算、高带宽内存池 、云边端协同
、全光交换、液冷散热等关键技术
。

加强算力 、存力、运力
、电力等要素协同和融合创新，加快存算一体、量子计算 、光计算
、类脑计算、太空计算等新计算范式布局 ，推动智能计算 、通用计算
、超级计算等融合发展。健全计算标准体系
，强化服务平台建设，推进先进计算在新一代智能制造、信息消费 、社会治理等领域广泛应用 ，完善先进计算协同创新生态 。

《规划》要求
，推进软硬协同和电子系统设备突破。构建安全可靠
、先进泛在的新一代信息技术体系，加快硬件能力先行 ，全面提升电子信息产品系统性能
。强化开源开放与协同共建，加强开源鸿蒙等国产操作系统搭载
，打造基于计算的人工智能软硬件全栈生态，健全配套软硬件协同适配工具。

《规划》还提到 ，推进第五代精简指令集（RISC-V）研发与产业化
，支持RISC-V芯片在人工智能、嵌入式系统等领域应用 。深化芯模协同创新，加强算法与硬件架构协同设计优化
。巩固通信设备竞争优势 ，加快高端数据通信 、光通信
、移动通信、卫星通信 、新一代无线短距通信等技术和产品攻关。推动工控设备智能化升级
，构建算控感传一体化工业计算体系 。

校对：高源

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