9月19日 ，格科微（688728）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案（简称“预案”） 。公告显示 ，公司拟向不超过35名（含）符合条件的特定对象发行不超过3.9亿股（即不超过本次发行前公司总股本的15%），募集资金总额不超过42亿元 ，投向12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目 、高性能高像素图像传感器研发及产业化项目 ，并补充流动资金 。
据介绍，CMOS图像传感器（CIS）是智能手机获取图像信息的核心器件。
格科微公告
根据预案，本次拟募集的不超过42亿元的资金中 ，30亿元拟投向12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目 ，5亿元拟投向高性能高像素图像传感器研发及产业化项目，其余7亿元用于补充流动资金 ，资金投向均紧密围绕公司主营业务 。
格科微是国内领先 、世界 知名的半导体和集成电路设计企业之一 ，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计 、制造 、封测和销售 。公司在CMOS图像传感器领域和显示驱动领域深耕多年，拥有业内领先的工艺研发和电路设计实力。
从拟投入募集资金金额看 ，12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目为三个募投项目中募资金额比较高 的方向 ，达30亿元。该项目总投资61.32亿元，建设期3年 ，实施主体为格科半导体（上海）有限公司 ，建设地点位于上海市临港产业区 。项目将基于公司现有12英寸CIS研发及晶圆制造平台开展产线建设，新增月产1万片CIS图像传感器产品的生产能力 ，主要用于设备购置等 。
公司表示 ，通过建设部分12英寸CIS晶圆特色工艺线，公司运营模式已从Fabless模式转变为Fab-Lite模式。本次扩产项目将有力保障12英寸晶圆的产能供应，实现对关键制造环节的自主可控 ，缩短公司在高阶产品上的工艺研发时间 ，提升公司的研发效率，进一步提升公司核心竞争力 。
另一个募投项目为高性能高像素图像传感器研发及产业化项目 ，总投资5.77亿元 ，拟使用募集资金5亿元，建设期4年 。项目将重点开展1亿像素和2亿像素高性能CIS产品的研发及产业化 ，主要面向中高端及旗舰智能手机 ，并拓展至口袋云台相机、运动相机、全景相机等非手机类高性能影像终端，布局单芯片 、堆栈式和3D堆栈式等技术架构。
从行业格局看 ，全球CIS市场集中度较高 ，根据Yole数据，2025年索尼占全球CIS市场收入的比例接近50%；与此同时 ，2025年按CIS市场收入统计 ，中国厂商市场份额已超过韩国厂商，位居全球第二，格科微等国内厂商成为中国CIS市场份额提升的重要贡献者 。据公司2026年7月公告 ，格科微5000万像素图像传感器产品已累计实现出货超1.2亿颗 ，公司已形成覆盖1300万像素 、3200万像素、5000万像素等规格的产品体系，并实现多款高像素产品量产及客户导入 。
公告还显示 ，下游市场方面 ，得益于智能手机高像素及多摄升级 、ADAS及自动驾驶加速渗透 、安防监控数字化升级、智能穿戴及AR/VR等新兴应用快速发展，CIS行业正形成多元化的增长动力。
（文章来源：上海证券报）
